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供应 WH-2000A真空热压键合机

规　　格：	470×415×876(长×宽×高)mm	价　　格：	电议/
数　　量：	1000	交货地：
发布时间：		有效期：	255天
备　　注：	产品简介 WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。产品特点 (1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确； (2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一； (3)加热面积大，涵盖常用大小芯片； (4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果； (5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制； (6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合技术参数 1、外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm； 2、重量：80kg； 3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm； 4、可键合芯片厚度：0~140mm； 5、额定电压：AC220V/50HZ； 6、压力范围：0~5kN； 7、额定功率：1.4KW； 8、额定最高温度：200℃；更多产品详情请浏览苏州汶颢官网或者咨询公司客服。

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