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[供应]:芯片封装用银铂合金粉
公司:溧阳市瑞普新材料有限公司  电话:13270925152  传真:13270925152  电子邮件:18951201333@189.cn
规格: 发布日期:2026-05-09    详细信息
[供应]:厚膜浆料用银铂复合粉
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[供应]:特种电子用银铂导电粉
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[供应]:低铂含量银铂合金粉
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[供应]:大粒径片状银铂粉
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[供应]:高铂含量银铂复合粉体
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[供应]:中粒径银铂合金粉
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[供应]:无氧化银铂复合粉末
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[供应]:高分散性银铂合金粉体
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[供应]:催化导电双功能银铂粉
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