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间苯二酚四苯基二磷酸酯
CAS No.:
57583-54-7
分子式:
C30H24O8P2
分子量:
574.45
备注:
中文名称间苯二酚四苯基二磷酸酯中文同义词间苯二酚四苯基二磷酸酯;间苯二酚四苯基二磷酸酯RDP;1,3-苯二酚双(二苯基磷酸酯);磷酸-1,3-亚苯基四苯酯;TETRAPHENYLRECORCINOLBIS(DIPHENYLPHOSPHATE),TECHN.;TETRAPHENYLRECORCINOLBIS(DIPHENYLPHOSPHATE),99%(LC);间苯二酚双(未标记的二苯基膦100UG/ML甲苯溶液;间苯二酚四苯基二磷酸酯RPD英文名称Tetraphenylresorcinolbis(diphenylphosphate)英文同义词1,3-PhenyleneBis(diphenylphosphate);ADKStabPFR;CR733S;LDP301;PFR;ReofosRDP;ResorcinolTetraphenylDiphosphate;TetraphenylM-PhenyleneDiphosphateCAS号57583-54-7分子式C30H24O8P2分子量574.45EINECS号260-830-6相关类别化工原料;AromatChemicalbookics;PhosphorylatingandPhosphitylatingAgentsMol文件57583-54-7.mol结构式间苯二酚四苯基二磷酸酯性质沸点587.1±33.0°C(Predicted)密度1.347储存条件Refrigerator,UnderInertAtmosphere溶解度氯仿(微溶)、乙酸乙酯(微溶)、甲醇(微溶)形态油状颜色无色至淡黄色稳定性湿气敏感EPA化学物质信息Resorcinolbis(diphenylphosphate)(57583-54-7)间苯二酚四苯基二磷酸酯用途与合成方法应用间苯二酚四苯基二磷酸酯可用于制备一种热固性氰酸酯树脂组合物,包括如下成分:多官能氰酸酯、环氧树脂和阻燃剂。所述热固性氰酸酯树脂组合物还包括无机填料。本发明的热固性树脂组合物用于制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜板层压板和印制线路板等。本发明的树脂组合物具有优良的耐热性、耐湿性、阻燃性和低热膨胀系数。所述磷系阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、间苯二酚四苯基二磷酸酯等。
结构式:
Chemical Structure

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